传统DC LED晶片是在大電流低電壓下工作，為提升使用電壓，一般採用集成封裝（COB）結構，即多顆晶片串並聯。雖然現時LED照明應用仍然以DC驅動為大宗，但是該科技經由AC/DC轉換能源後驅動燈具照明，不僅新增了應用成本，也新增了產品的複雜度，使整體節能效益降低。

  HV LED直接在晶片級就實現了微晶粒的串並聯，使其在低電流高電壓下工作，將簡化晶片固晶、鍵合數量，封裝成本降低。HV晶片是在組織面積內形成多顆微晶粒集成，避免了晶片間BIN內波長、電壓、亮度、跨度等帶來的一致性問題。

  近年來，LED照明燈具的設計更傾向於簡便化和輕薄化，而高壓晶片以其靈活性、多樣性及其低成本性等優勢為市場所看好。

  與傳統DC LED功率晶片相比，HVLED晶片具有封裝成本低、暖白光效高、驅動電源效率高、線路損耗低等優勢。一顆傳統的1WDCLED晶片採用350mA驅動，電壓為3.4V左右，試定電壓為220V，需要使用60～70顆晶片，而電流達到2×104mA左右，在這種室溫條件下需要使用電壓轉接器，降低電流量。而一顆HV晶片電流為20mA，電壓為50V，在試定電壓220V，4～5顆晶片，電流在100mA以下，可以省掉變壓器，節約成本，提高晶片的一致性。

  由此可以看出，同樣輸出功率的高壓LED在工作時耗散的功率要遠低於低壓LED，這也意味著散熱鋁外殼的成本可大大降低。按照現時的產品來說，高壓晶片的製造成本比低壓成本少10%～30%。

  高壓晶片節省成本是多方面的。高壓晶片不僅能降低驅動電路和變壓器等週邊成本，還能節省工藝成本。此外，由於低壓晶片使用變壓器降壓的過程中會有耗能損失，高壓晶片沒有能耗損失，可以進一步提高光效。

  隨著技術難題的突破，高壓晶片有望成為未來晶片市場主流，但是其本身所具有的科技難度和工藝水準也讓很多企業望而生畏。不過，隨著未來高壓晶片的普及，研發成本的降低，HVLED晶片本身具有成本優勢的高壓晶片價格也將得到進一步降低。